在升級(jí)迭代最為快速的電子行業(yè)，勞動(dòng)密集型的傳統(tǒng)手工設(shè)備已不能滿足速度跟精度的要求，“智能、高速、穩(wěn)定”成為滿足行業(yè)發(fā)展的重要要素。就拿產(chǎn)品組裝工藝中的貼輔料環(huán)節(jié)來說，其工藝難易程度不一、輔料材料種類大小不一，用傳統(tǒng)的手工或半自動(dòng)設(shè)備產(chǎn)能低而且品質(zhì)不穩(wěn)定，隨著高速全自動(dòng)貼輔料機(jī)設(shè)備的出現(xiàn)，讓輔料貼的又快又好成為現(xiàn)實(shí)。

▲高速全自動(dòng)貼輔料機(jī)設(shè)備適用于手機(jī)、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板、手機(jī)或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的泡棉、二維碼標(biāo)簽、背膠、導(dǎo)電布、石墨片、高溫膠紙等輔料。

高速貼輔料機(jī)的主要特點(diǎn)：

• 高效精準(zhǔn)柔性自動(dòng)上下料：對(duì)接產(chǎn)線上下料機(jī)構(gòu)，包括機(jī)械手、通用取料模組、連接柄等組件，可兼容飛達(dá)和料盤等不同上料形式，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)上下料功能；
• 多工位平臺(tái)自動(dòng)貼裝：雙工位或多工位同時(shí)貼裝，單頭UPH1300以上；
• 多種輔料高精度貼合：兼容不同規(guī)格輔料，實(shí)現(xiàn)自由切換，貼合精度可達(dá)5-10μm；
• 穩(wěn)定可靠的雷賽智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案；